无蜡吸附垫在半导体、光电、精密光学和电子行业的抛光工艺中具有多种优点
碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加 工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热点 .本文 综述了...
半导体晶圆面型参数TTV、BOW、Warp是芯片制造必须要考虑的因素，十分重要。这三个参数共同反映了半导体晶圆的平面度和厚度均匀性，对于许多芯片制造过程中的关键步骤都有直接影响。
近日，东莞科创金融集团管理的松山湖天使基金完成对东莞市盈鑫半导体材料有限公司（以下简称“盈鑫半导体”）天使轮投资。通过本轮融资，盈鑫半导体可以加快核心原材料自产...
